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贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率LED陶瓷基板，它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多见），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
1、LED贴片胶的作用 表面黏着胶(LED贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
LED照明灯具在近期得到飞跃的发展，LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在家庭照明都将得到海量的应用，欧司
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
LED贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
明的。其实不止LED，采用无铅焊之前应进行试产和可*性评估，以确保所有材料都能承受无铅焊的高温。 亮度是有一个光谱的范围，一般供应商不一样，色彩、光谱都有区别。 LED
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
主题: 产业 应用 LED补光灯是使用LED发光二极体对被摄物体进行补光，LED灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上，用于光线不补时的补光。由于le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
则相对降低20~30%,换句话说白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括，抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
变问题。在户外使用的LED路灯、景观灯、或是LED广告广告牌、也都会面临风吹雨打、酸雨鸟粪、空气粉尘、黑烟排放…等等的酸碱侵害。所以这种喷涂式软陶瓷散热漆一
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