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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
中的主要物质是虫荧光素和荧光酶。虫荧光素是产生光能的来源，荧光酶则是催化剂。虫荧光素转换能量的效率很高，其中只有约2%%~10%%的能量浪费在热能上，其余能量都用来发光，因此萤火
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00
1.22亿万度，年节约用电率为19.13%。 “十一五”期间，led凭借其节能、寿命长、无污染、智能化等优点，引起了各方的关注。虽然存在着一些不足之处，但此后随着led发光效
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222057.html2011/6/19 23:00:00
极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
w。 而高压钠灯的光效为120lm/w，其灯具效果为70lm/w(道路照明设计标准所规定的应用于道路照明标准最低效率为70lm/w)。所以相对于led，使用高压钠灯配光更散，而如
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222085.html2011/6/19 23:12:00
随着led的生产成本下降，其使用愈发普遍，所涵盖的应用范围从手持终端设备到车载，再到建筑照明。led的高可靠性(使用寿命超过50,000个小时)、较高的效率(120流明/瓦)以
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00
长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点，已广泛应用于电子手表、手机、bp机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型化，led背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222099.html2011/6/19 23:21:00
侧发光的背光源最为引人注目，led 作为lcd 背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点， 已广泛应用于电子手表、手机、bp 机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
高电压led主要瞄准室内照明，有利于简化led与电源转换器的设计。相较于直流方案，高电压方案可减少发光效率下降，且采用更高效率的驱动器，加上不会出现交流电方案的故障弊病，以及制造成本
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