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隆达电子将发表110lm/w 8尺t8 LED灯管

隆达电子之LED灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 LED高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 LED封装产品,灯管发光效率高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20

LED产能走向紧平衡 扩产潮不再是“负能量”

%,封装LED营收将达48.12亿美元增长14.8%。该机构预计2014年中国通用照明在所有应用的份额将从2013年的49.1%增至51.6

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n889960743.htm2014/3/17 9:55:32

中功率LED需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

LED展会:显示营销"非常手段",照明t8"势头惊人"

、大眼界、联建光电等LED萤幕制造巨头齐上阵;而国星光电、万润科技等封装以及照明应用大厂增添不少人

  https://www.alighting.cn/news/20120223/99707.htm2012/2/23 11:00:48

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行

随着微电子技术的发展,半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

  https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

友达旗下威力盟转型LED厂 有望与隆达合并

友达旗下ccfl厂威力盟(3080)已转型为LED厂,在隆达经营团队进驻下,威力盟第2季已转亏为盈,终结连3季亏损,目前LED营收比重已达八成,在LED整并风潮下,业界传出,友

  https://www.alighting.cn/news/2012912/n473843375.htm2012/9/12 10:00:27

法国:大力推动LED照明在建筑业应用

近日,法国大型学术照明实验室和飞利浦照明的法国分公司,法国建筑科学技术中心(cstb)提出了法国citadel项目,该项目开展,主要用于研究和推动LED照明在建筑业上的优化使用。

  https://www.alighting.cn/news/200932/V18921.htm2009/3/2 9:26:13

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