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LED太阳能照明原理与技术解析

太阳能照明系统由太阳能电池组件部分(包括支架)、LED灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成;太阳能电池板光效达到127wp/m2,效率较高,对系统的抗风设计非常有

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126860.htm2011/11/23 14:20:47

分析:国内LED显示屏现整体技术飞跃

根据美国能源部发布的报告显示,发光二极管(LED)照明灯具的需求将按每年7.4%增加;作为全球最好的照明市场之一,美国LED市场规模的巨大潜力也许昭示着整个海外LED市场正在迎

  https://www.alighting.cn/news/20150130/86423.htm2015/1/30 9:26:53

面向照明用光源的LED封装技术探讨

保方面的问题。20世纪90年代后期,白光LED的出现,使节能环保的固态照明成为可

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

中云创:畅谈上市后出路

近日,河南中云创光电科技股份有限公司董事长石灿接受了阿拉丁闻中心的采访,讲述了中云创发展现状,未来的发展策略以及对LED市场的看法。

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136596.htm2016/1/20 16:05:08

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

两岸经贸文化论坛举行 能源与LED再成热点

LED方面,台湾在外延和芯片等产业链上游领域有更成熟的技术,市场份额从全球来讲也占有一定优势,而大陆LED产业今年也发展迅速,每年都在以30%的速度增长,双方在技术和市场方面都

  https://www.alighting.cn/news/2010712/V24329.htm2010/7/12 9:26:44

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