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要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。 2、影响led光衰的两大因素 1）led品质问题 采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理，并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点，给出典型应用电路及应用电路设计要点，为led应用工程师提供一些参考。欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/16391_64.htm2013/11/6 16:39:01
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(marvell，纳斯达克代码：mrvl)今日宣布，推出两款新的智能数字led驱动器集成电路88em8189和88em8803，以使
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121678.htm2014/6/6 9:34:44
通过改善二极管芯片贴装技术、改进散热功能，并采用较低的抗热封装，tl10w02-d在500ma (2w)驱动电流下，光通量达到60流明。其内部反射结构的优化设计也增强了光照射的效
https://www.alighting.cn/pingce/20130114/121971.htm2013/1/14 10:39:56
三星家用电气高级副总裁凯文?德克斯特(kevin dexter)发表声明称：“照明灯泡已经超越了照明意义。该产品是三星所熟悉的集led芯片、驱动器和电子等于一体的数字技术。三
https://www.alighting.cn/pingce/20111122/122734.htm2011/11/22 10:27:39
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
oz8022是凹凸科技的一款非隔离型高效率精准恒流的驱动芯片，采用buck架构。其最令人心动的地方，是用墙壁开关来实现的三段调光功能。有了这种功能，用户无需对家居做任何改变，就
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/9/124951_32.htm2012/1/9 12:49:51
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d，是一种先进的单片ic，它集pfc控制器与半桥控制／驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器，可
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34
