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确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
lED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; lED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对lED各光电参数及可靠性的影响，以利于lED芯片和lED照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
场渗透率将增速，做好产品仍然“道路曲折” 黄光lED发明人"、美国lED芯片大厂philips lumilEDs公司前cto，美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00
心技术。 据介绍，lED产品涉及产业链相对较长。而产业链上游的核心技术包括外延芯片、封闭技术等均掌握在国外企业手中。目前，我国很多照明企业还主要是依赖上游lED器件进口。核
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222018.html2011/6/19 22:38:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00
缓，导致整个高亮度lED背光市场维持在90亿美元左右的规模。未来，随着lED产品光效的不断改善，背光模组中使用lED芯片数量将会逐渐减少，甚至可能导致2014年后整体lED背光市
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00
下(panasonic)在日本政府帶動下，紛紛下調lED燈泡價格，掀起一場價格暗戰。 在2011年降低芯片本錢的趨勢下，lED燈泡價格將持續下滑，大尺寸液晶背光與lED照明有望成為推動的
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222004.html2011/6/19 21:58:00
镇流器与放电灯结合使用，并帮助其进行启动和/或使放电电流保持稳定的装置。/ 镇流器噪声由电感镇流器中铁芯片的震动所产生的声音。由于电子镇流器不使用大体积的迭片线圈，所以其工作
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221887.html2011/6/18 23:45:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
