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品范围： １．LEd显示类：LEd显示屏；；LEd立体发光字； LEd芯片、；LEd发光二极管及大功率器件；LEd封装及配套材料； LEd产品控制系统及ic； LEd背光
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00
等。展会历届观众的质量得到参展商的广泛认可，许多重量级的买家纷纷来到展会现场：séphora，老佛爷，spacenk，LE bon marché品牌橱窗，欧莱雅，路易威登，雅诗兰
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121055.html2010/12/15 15:45:00
等关键配件价格的情况下，我们采取的方式是垂直整合，就是通过整合LEd芯片生产和封装等生产流程，尽量往LEd照明产品的上游寻找整合空间，以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权，同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121052.html2010/12/15 15:40:00
d应用、LEd控制系统等LEd封装/模块：食人鱼、LEd灯、数码管、点阵LEd、集束型LEd、发光二极管及大功率LEd等LEd元件及材料：LEd芯片、外延片、LEd荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
光强度与LEd的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。LEd生產厂商所给出的发光强度指LEd在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 五、环氧树脂： 环氧树脂的作用：保护lamp的内部结构，可稍微改变lamp的发光颜色，亮度及角度；使lamp成形。 封
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumiLEds公司封装出世界上第一个大功率LEd（1w luxoen器件），使LEd器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
