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阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
年已占到全球市场份额的73%。目前，三星旗下的SMD公司拥有全球最大的oled面板消费线。从往年上半开端，三星将投资13亿美元大规模兴修5代线，用于消费中大尺寸电视用面板，逐步将
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
种。 led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
或断开。我认为不是静电或高压所致（开机电压在范围内）。 4、led发光角度的问题 由于各个厂商的led透镜封装不一样即便是同一发光角度（标称角度），效果也不一样，使得聚光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126754.html2011/1/9 20:24:00
长为了现在具有6项发明专利、pct(美国、日本)专利13项和其它专利90多项的led大型封装企业，并于2010年7月成功登陆深交所中小板。 在我国上万家的照明企业中如何脱颖而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126749.html2011/1/9 20:15:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
浦( philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩国
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