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度，价格和散热设计的改善都将是重要关
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128016.htm2010/7/12 15:57:38
被动元件厂积极抢进led散热基板市场，聚鼎预估2009年led散热基板新事业营收贡献将成长2～3倍，而九豪也已取得一线led厂订单，4月出货量会开始放大。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128017.htm2010/7/12 15:54:31
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128020.htm2010/7/12 15:35:11
led未来将有长期需求是确定的方向,一般认为近3年的时间,主要成长动能来自lcd背光源的需求,20092010年起,则可望兴起一波一般照明需求的成长。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128021.htm2010/7/12 15:29:12
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
台湾背光模块厂商中强光电日前自结2010年6月营收为新台币86.35亿元，年成长38％。该公司2010年q2背光模块出货量估约为2,200万片，季度增10％。
https://www.alighting.cn/news/20100712/116538.htm2010/7/12 0:00:00
热片，散热效果好； 4. 钢管或电缆布线; 5. 符合gb3836-2000、iec60079, gb12476.1-2000、 iec61241标准要求。 主要技术参
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/11/55327.html2010/7/11 22:15:00
