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触摸调光台灯

飞翼科技 tch611强抗干扰电容触摸感应按键ic专为调光台灯设计的无级调光触摸ic可以穿透高达8mm的绝缘材料外壳(玻璃、塑料等等),实现按键功能。 特点:1〉 超强抗em

  http://blog.alighting.cn/touchkey/archive/2010/4/28/42224.html2010/4/28 9:42:00

[行业热点]超高亮度及白光led行业深度解析

超高亮度及白光led 行业,近几年来发展非常迅速,无论在技术上或产品产业化方面,均已有很大突破。

  https://www.alighting.cn/news/20091216/V22179.htm2009/12/16 9:18:12

2014aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会圆满落幕

《新电子》杂志主办的2014 aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会于8月22日在上海火热开启,并圆满落幕。

  https://www.alighting.cn/news/20140827/108487.htm2014/8/27 20:34:25

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平芯片,比较高端的厂商则研发垂直芯片与覆晶型芯片,原先水平led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平芯片,比较高端的厂商则研发垂直芯片与覆晶型芯片,原先水平led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

[原创]供应led大功率系列投光灯、灯杯、球泡、天花灯,珠宝柜台灯 15889888377

1.产品特点:led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成,要分为两种:集成芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺,确保了良好的散热效果。采

  http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00

士兰明芯江忠永:未来两年,led背光仍是推动led产业发展的主要力量

展阶段,出现芯片供货紧张的现象,但随着国内企业的纷纷扩产,未来芯片的产量会出现井喷增长,芯片的价格也会随之下落,劣质的芯片也会随着led市场的大洗牌而逐渐消失,最终只有品质优秀,价

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00

光亚盛宴背后:行业“格局总决赛” led企业发力何处?

业的发力点是倒装

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36

华普永明整灯光效达100lm/w的led路灯实现量产

华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温,使用大于93%的高透过率一体化透镜组,结合lumileds的倒装无金线封装le

  https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29

一种测量功率型led热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

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