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.4×2.4米。正中间的隔间内放着一盏张拉整体结构的“最轻的灯”，这种结构由连续的拉索和不连续（不接触）的受压杆件组成，它的命名者建筑师b. fuller认为整个宇宙都是基于同
https://www.alighting.cn/case/20150126/40265.htm2015/1/26 10:22:55
本文提出一种立体散热拓扑的异形散热器拓扑结构，使得极限工况下精致空气对流加速，从而为该散热器提供了一种简单可靠的优质拓扑。经过对80w led照明模组在35°c环境温度下的实验验
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48
、光效和色温的影响。研究首先介绍cob封装的结构、优点及其实用性，然后分析影响led光学性能的因素，最后进行测试。在实验过程中，发现cob封装结构除了具有保护芯片的功能外，还可以提
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
光辐射图并进行对比。刻蚀之后，在ito表面形成了圆柱体和凹坑结构，它们的高度随着刻蚀时间增大。结果显示，led的出光功率和随着刻蚀时间的增加而增加。由于圆柱体和凹坑结构的形成以及它
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125863.htm2013/3/19 10:05:03
