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led应用封装常见要素简析

联保护电阻使其工作稳定 电阻值计算公式为:r=(vcc-vf)/if vcc为电源|稳压器电压,vf为led驱动电压,if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00

全球八大led芯片制造商

源:strategiesunlimited--led市场研究公司)。   首尔半导体的主要业务乃生产全线led组装及定制模组产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:acriche、侧光led、顶光led

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00

led路灯国内安装情况

额。日韩台的很多芯片企业则侧重于背光和显示屏应用。 表三 各芯片厂商占中国led路灯光源市场份额   2、电源驱动调查发现很多企业自己制造电源驱动,也有部分企业外购,其中有一部

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00

led芯片分类知识

合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.3、导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

基于ap3031的高效led背光驱动电源方案

基于ap3031的高效led背光驱动电源方案 随着电力电子技术的发展,越来越多的便携设备开始使用中小尺寸(7`~10`)的液晶面板作为显示输出装置。由于便携设备电池容量有限,低

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34473.html2010/2/27 14:01:00

从光源到灯再到灯具

步包括其他元件,例如光学、机械、电气和电子元件,但不包括控制装置。 模块化就是将光源、散热部件、驱动电源合成模块,批量生产,通过模具制造出标准化的led照明产品。模块让led灯更

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/26/34439.html2010/2/26 16:52:00

能满足能源之星的室内照明用离线式led驱动

本文为满足能源之星的室内照明用离线式led驱动。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010226/V1088.htm2010/2/26 16:50:04

了解emc报告

--以自己的案例(反激,双变压器串,内置led灯管驱动18w),剖析. 1.emc 包括emi 和ems 兩部分. _ 电磁干扰 emi (electro-magneti

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/26/34438.html2010/2/26 16:50:00

1-5w+mr16+led驱动参考方案

本参考方案是围绕ncp3065设计的150khz非隔离方案。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010226/V1087.htm2010/2/26 16:35:54

台湾聚积led驱动器mbi5042将广州展出

聚积科技的s-pwm系列led驱动器-mbi5042,以高性价比、高信赖性的优势,轻松提升彩屏的画质,广为led显示屏客户采用。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22947.htm2010/2/26 15:56:31

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