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%。估计到2013年，中国led照明商场规划有望到达730亿元。2012年中国led职业总产量达2059亿元人民币，同比增加34%。其间，在led上游外延芯片、中游封装、下流运用三个职
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/14/323498.html2013/8/14 15:10:51
过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问题。 工作成果： 通过对yag荧光粉精细化深加工，在不破坏yag荧光粉颗粒形状的情况下使ya
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
年至今担任上海祥羚光电科技发展有限公司总经理职务。 专长特征： 善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
破和封装技术的进步，白光led在照明领域的应用范围已有较大的扩展。 白光led光效已达到30lm/w，2007年实验室研究条件下可达到60lm/w，个别的可达到80-100lm/
http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00
中国led研发与产业发展战略思考 近年来，我国led产业发展迅速，现阶段从事该产业的人达数十万，研究机构近百个，企业数千家。从全球led产业竞争格局看，当前国内led封装企业自
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。 目前全球led行业内的主流做法是在封装led芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led 制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led制造技术进展较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
