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led封装厂光鼎(6226)公布，由于公司积极布局大陆景观工程市场，11月合并营收1.24亿元新台币，较10月成长27.83%，为2010年7月以来新高。和2009年同月相较成
https://www.alighting.cn/news/20101208/116111.htm2010/12/8 9:14:30
led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
近日，计划总投资9亿元人民币，占地190余亩的led项目顺利落户沁园办事处护城村，开始基础施工。该项目以led芯片为主要原材料，采用先进的led封装生产工艺，led封装全过程采
https://www.alighting.cn/news/20101206/101812.htm2010/12/6 9:24:40
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
本上分析，led封装占其总成本的一半以上，另外，电源和散热体所占的比例也很高，加起来占成本的90%以上，今后这些主要材料的成本的走势会对led节能灯的销售价格趋势造成非常大的影响。随
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117941.html2010/12/3 15:57:00
浦(philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。 目前全球led行业内的主流做法是在封装led芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
