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led照明不可忽视的技术细节

具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8-40v,以覆盖应用面的需要,耐压如能大于45v更好;ac 12v或24 v输入时简单的桥式整流输出电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

新光源期待新动力——我国led照明产业发展质量透视

脚,以其巨大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。 “从制造技术上来讲,led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多,它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业,是一个跨行业的产品。

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42

恩智浦可调光led驱动芯片 适用于广泛照明

自2009年春季将ssl2010led驱动推出市场以来,其销量已超过一千万。恩智浦半导体近日推出了一款全新的led控制:ssl2103。该产品扩充了恩智浦成功的ac/dcle

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261552.html2012/1/8 21:49:42

led灯具基础知识

一、led控制功能区分 1、内控和外控内控:控制芯片在灯具内部,不需要外接控制,同步内控需要接交流电源,并且同时上电。外控:并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时,是需

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261549.html2012/1/8 21:49:36

led灯具基础知识

一、led控制功能区分 1、内控和外控内控:控制芯片在灯具内部,不需要外接控制,同步内控需要接交流电源,并且同时上电。外控:并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时,是需

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led知识介绍

氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出联用以组成自动检测系统。(2)标准型。通常作指示灯用,其

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led户外大屏幕基础知识

腐蚀设计3、温度控制系统设计a.屏体的散热系统及防高温设计a.优良的驱动ic选择 b.完善的工艺设计 c.完备的系统防护设备 d.先进的系统防护技术:即“动态散热”技术,密封式对

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led散热铝基板基础知识

目前,led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末

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供应链短缺是led棘手问题

构的lcd显示背光板,无法达到亮暗动态控制。  供应链面临挑战  displaysearch研究发现,目前led电视背光板的供应并不顺利,许多新的led背光液晶电视机种受到延误,面

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led知识集锦

高的。光强与流明是比小功率大,但同样散热也很大,现在大功率都是单颗应用,加很大的散热片。小功率一般是0.06w左右的。插件和食人鱼等。现在led手电一般是用小功率用的,光散不散,取决

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