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中所占的成本比率“仅次于led芯片”(该技术人员)，是能够展示各厂商本领的部件。 在此次拆解的led灯泡中，电源模块最小最轻的是东芝照明技术的7.2w产品(图8)。“通过缩小电
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180470.html2011/5/27 8:32:00
密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
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http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00
日亚最大的优势是技术和专利，特别是蓝宝石衬底技术和荧光粉技术，其中芯片发光激发荧光粉这种结构专利有优势，另外在中小功率技术上，日亚的优势也非常明显，超越全球同行居于领先地位。
https://www.alighting.cn/news/2011526/n552832278.htm2011/5/26 17:57:57
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商，普瑞光电股份有限公司（bridgelux, inc.）公司，今日推出第三代先进led阵列，包括领先业界的ls、es、以及获奖的rs系列
https://www.alighting.cn/pingce/20110526/122889.htm2011/5/26 12:03:15
