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急功能的选择及应急灯具的结构设计有待研究，特别是在应急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、led封装技术：科学、合理的led封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
led封装厂光鼎(6226)公布，由于公司积极布局大陆景观工程市场，11月合并营收1.24亿元新台币，较10月成长27.83%，为2010年7月以来新高。和2009年同月相较成
https://www.alighting.cn/news/20101208/116111.htm2010/12/8 9:14:30
led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
近日，计划总投资9亿元人民币，占地190余亩的led项目顺利落户沁园办事处护城村，开始基础施工。该项目以led芯片为主要原材料，采用先进的led封装生产工艺，led封装全过程采
https://www.alighting.cn/news/20101206/101812.htm2010/12/6 9:24:40
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
本上分析，led封装占其总成本的一半以上，另外，电源和散热体所占的比例也很高，加起来占成本的90%以上，今后这些主要材料的成本的走势会对led节能灯的销售价格趋势造成非常大的影响。随
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117941.html2010/12/3 15:57:00
浦(philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
