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0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是AAti专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计led系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从led芯片导入电路板和散热片。多余的热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
分，发达国家如美国、日本、欧盟等，他们对产品的要求相对高很多，如要各种繁琐的认证、芯片产权。电源要隔离……自然价格也相对要高些;发展中国家如俄罗斯、印度及南美等国，他们的国情与我
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260744.html2011/12/31 15:12:55
类，发达国家和发展中国家来分，发达国家如美国、日本、欧盟等，他们对产品的要求相对高很多，如要各种繁琐的认证、芯片产权。电源要隔离……自然价格也相对要高些；发展中国家如俄罗斯、印度
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/13/285862.html2012/8/13 21:49:32
条最大的敌人就是led芯片是用金线焊接还是铝线焊接以及焊线的粗细，金线焊接成本相对较高，但金线稳定不易氧化，是做高端led软光条的必选，铝线焊接成本较低，缺点是使用一段时间后铝线高
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293043.html2012/10/13 11:00:27
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294405.html2012/10/23 22:34:19
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/28/295092.html2012/10/28 21:24:14
号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl20122002593
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17
号：zl201120356103.3;《一种可调的led光电测试治具》，专利号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
