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干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式LEd发光灯(或称smdLEd) 就是LEd发光灯的贴焊形式的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
LEd产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LEd大厂们做出的LEd产品光衰程度都不同，大功率LEd同样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
t1271和aat1272的双通道升压转换器，以每个高达750 ma的电流支持两个wLEd或者以高达1.5a的电流支持一个wLEd，并且它们都采用紧凑的3x3-mm tdfn封装。它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”LEd显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的LEd显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2.LEd长寿命：LEd光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持LEd的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善LEd的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是LE
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护LEd户外灯具外观不被侵蚀。 LEd灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
往国际市场。第二，具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。第三，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时只需单电极引线，简化了封装工艺，节
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d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oLEd材料系统。 oLEd的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
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