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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
led路灯光衰一直困扰着led灯具行业，也是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议，对于有效解决led路灯光
https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59
本文讨论了使用隔离电源组装的T8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
led灯杯外壳配件（dpj-db12-02） 尺寸：φ122x118mm；功率：12*1w；配件：灯体/铝基板/透镜/e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228853.html2011/7/6 17:28:00
led投光灯外壳配件(dpj-Tg10-02) 尺寸：116*85*10mm；功率：1*10w；配件：灯体 led灯配件网 hTTp://www.leddpj.com 文治照
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228854.html2011/7/6 17:28:00
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
创新纳米陶瓷节能环保灯发明专利号：zl 2011 1 0430486.9创新原理：本发明的实质在于灯的形状不再与灯的功率有密切关系，并使灯的光效和灯的寿命最大化；既定的灯形状可
http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/21/319709.html2013/6/21 22:27:34
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
通过导光设计，向下光照与向上光照的比率为80%和20%。因其超薄的外形，Talexxengine sTark indi系统给了设计者极大的发挥空间，并且能够作为T5和Tcl荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121994.htm2012/12/13 10:11:21
2月1日，鸿利光电发布2015年度业绩快报称，2015年度，公司实现营业收入158，780.61万元，较上年同期增长56.02% ;归属于上市公司股东的净利润15，002.4
https://www.alighting.cn/news/20160202/136897.htm2016/2/2 9:36:41
