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pcb中电磁兼容性设计

印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39

诺奖得主天野浩迎挑战 聚焦纳米线led

在这些研究中,天野着重强调了功率器件应用的重要性。这是因为与si相比,gan的带隙大、导热率高,具备适用于功率器件的特性,有望起到良好的节能效果。

  https://www.alighting.cn/news/20141028/n812266709.htm2014/10/28 9:20:42

详解:国内外大功率led散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

不使用荧光粉的白光leds现身

2005年7月13日:一些专家认为,gan可以在氧化锌(zno)衬底生长以制作无需荧光粉的白光leds,这种器件有可能获得更大的光输出并改善器件效能。

  https://www.alighting.cn/resource/20050930/128446.htm2005/9/30 0:00:00

白光oled技术研究进展

oled作为照明器件的研究始于上世纪90年代初,日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oled(woled)相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w,却引

  https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00

晶科电子两项发明专利喜获授权

近日,晶科电子两项发明专利《一种具有集成电路的发光器件及其制造方法》和《一种发光二极管器件及其制造方法》成功获得国家知识产权局授权。

  https://www.alighting.cn/news/20131016/n527757517.htm2013/10/16 16:51:21

资本市场:继续看好led行业 买入评级

本周投资策略方面,继续看好led行业,尤其看好蓝宝石衬底相关的上市公司,看好触摸屏相关的上市公司,看好智能控器行业,看好新型显示器件amoled行业以及功率器件铝电解电容。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/n975029221.htm2010/11/22 10:34:36

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

rgb led彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件,为led灯光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

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