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大功LED的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

为不同功LED通用照明应用选择适合的LED驱动电源方案

本文旨在探讨LED通用照明市场不同功范围及不同电源供电应用的要求,以及适用的LED驱动器及相关元器件,帮助照明设计工程师尽择适合的元器件方案,加快上市进程。

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128025.htm2010/9/19 15:00:40

推动广东大功LED光源发展的战略选择(ppt)

#8220;广东LED照明行业发展战略课题组”张霞,发报的《推动广东大功LED光源发展的战略选择》研究报告演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009615/V879.htm2009/6/15 11:20:54

详解大功蓝光LED光源驱动电路设计方案

主要内容:1、基本原理和电路设计;2、主要单元电路与原理;3、结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/102258_76.htm2012/1/10 10:22:58

LED高峰论坛】大功LED散热技术研究

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,深圳市超频三科技有限公司杜建军先生关于《大功LED散热技术研究》的一篇演讲,本文由浅入深,从LED热点讲解到LED的散热原理,在到散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/94922_42.htm2012/6/25 9:49:22

照射角度对大功LED筒灯散热性能影响的分析

为了满足照明需求,有时需要将LED灯具设计成照射角度可调的结构,采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功LED筒灯在不同照射角度下的散热性能,结果发现搭配辐射状散热器的le

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124913.htm2014/1/14 10:27:56

大功LED灯珠与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

硅基氮化镓在大功LED的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功LED的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

LED路灯的高能效驱动电源方案赏析

点,已经使得其取代传统路灯的趋势越来越明显。不同于室内LED照明产品,LED路灯往往功较大,而室外应用环境更具复杂性,如何高效可靠驱动LED路灯成为设计的要

  https://www.alighting.cn/news/20141014/110477.htm2014/10/14 10:39:28

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