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cree照明级多芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

华灿光电推倒装led芯片“燿”系列获业内人士肯定

华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今,获得业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34

璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

士兰微led芯片扩产技改项目将获4976万财政补贴

根据《通知》,士兰明芯的“高亮度led芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12

广芯电子推出led背光驱动芯片bct3220/1

广芯电子(broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联led及共阴极并联led的背光驱动芯片——bct3220/bct3221。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00

国内led芯片企业加紧发力 蓄力提高市场渗透率

进入到2017年,led产业集中程度进一步提高,产业竞争更加趋于理性,各大led芯片企业也都迈向了不同的发展之路。

  https://www.alighting.cn/news/20170814/152228.htm2017/8/14 9:54:35

全球最现代化led芯片厂投入运营,欧司朗加快转型高科技公司

2017年11月23日,马来西亚居林——欧司朗今日宣布,位于马来西亚居林的新led芯片厂如期开始运营。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51

国星光电投4亿进行led外延芯片的研发与制造

6 亿元共同设立子公司“国星半导体”,进行led 外延芯片的研发与制造,2011 年8 月9 日签订首期20 台mocvd 设备,并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补

  https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

广西钦州打造22亿元的led外延芯片项目

12月22日,位于广西钦州高新区的钦州盛和电子·鲲炎led外延芯片生产研发基地项目,广西祥盈led封装、显示屏、照明灯具生产项目开工建设。

  https://www.alighting.cn/news/20131224/98096.htm2013/12/24 9:51:57

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