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功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

盐雾试验箱

0;zb-y-120;zb-y-160;zb-y-200 盐雾试验箱介绍: 1.用途:盐雾腐蚀试验箱主要对各种材质之表面处理,包含涂料、电镀、无机及有面皮膜,阳极处理、防锈油等防蚀外

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2009/2/9/2353.html2009/2/9 17:04:00

供应盐雾试验箱

理,包含涂料、电镀、无机及有面皮膜,阳极处理、防锈油等防蚀外理后,测试其制品之耐蚀性。 2.特点:有用自动/手动加水系统,水位不足时能自动补充水位功能,试验不中断。精密玻璃喷嘴经可

  http://blog.alighting.cn/jxzbyqsb/archive/2009/7/21/4648.html2009/7/21 16:14:00

[原创]盐雾试验箱—专业制造且该行业性价比最高

验箱介绍: 1.用途:盐雾腐蚀试验箱主要对各种材质之表面处理,包含涂料、电镀、无机及有面皮膜,阳极处理、防锈油等防蚀外理后,测试其制品之耐蚀性。 2.特点:有用自动/手动加

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2010/2/4/26544.html2010/2/4 9:29:00

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