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将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但若第1个硅基板量产品推出后，将有益于良率改善，原本市场预期2015年才会成熟的技术，预计再1
https://www.alighting.cn/news/2012117/n063445537.htm2012/11/7 14:26:16
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
带上设有开关，并可调节灯光模式，即稳定或闪烁。 背包的颜色有两种，黑色和红色，材质为尼龙和乙烯树脂，兼具耐磨和防水的优点。led灯可以通过usb进行充电，每次使用时间为2-5小
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295652.html2012/10/31 21:46:14
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外应抗紫外线及防火。 5、看led的亮度：亮度不同，价格不同。用于led灯具的led应符合雷射等级ⅰ类标
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294349.html2012/10/23 16:33:49
