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电容基础知识

在电子产品中,电容是必不可少的电子件,它在电子设备中充当整流的平滑滤波、电源的退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容的类型和结构种类比较多,因此,我们不

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 15:11:36

diodes高功率因数升压led驱动有效缩减可调光mr16 led灯电路占位面积

流控制采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

飞利浦全新氙气车灯套件令爱车更个性

飞利浦汽车照明有限公司最近发布了全新的 xenon hid 氙气车灯升级套件,可将卤素灯转换成 xenon hid 氙气灯。

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2154.htm2007/2/7 15:40:15

超频三杜建军:led散热关键技术

杜建军先生在“2012亚洲led高峰论坛”的演讲中指出:“led芯片的散热问题已经成为大功率led技术在照明工程应用的瓶颈,他还为我们介绍了降低led结温的几种途径:“1.降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

【有奖征稿】改善大功率led散热的关键问题

一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

led信号指示的技术探讨(图)

0pbeseevg“彩虹”指示

  https://www.alighting.cn/resource/2008114/V13687.htm2008/1/14 10:38:29

leadis推出新款led驱动

leadis technology宣布开始供应led驱动新系列中以充电泵为基础的lds8842及lds8830之样品,两者使用1.33倍升压模式充电泵。

  https://www.alighting.cn/news/2007827/V8286.htm2007/8/27 10:53:05

led信号指示的技术探讨(图)

0pbeseevg“彩虹”指示

  https://www.alighting.cn/news/2008114/V13687.htm2008/1/14 10:38:29

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