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倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
调查显示，nichia、cree、lumileds、osram、toyoda gosei、toshiba和rohm等占据了绝大多数市场份额的大公司拥有着该领域80%~90%的原创性
https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
随着LED蓝宝石晶棒、基板产能陆续开出，关于蓝宝石基板降价的呼声一浪高过一浪。那么，蓝宝石基板产能是否会过剩，价格是否会下降，蓝宝石生产商是否会面临毛利率下降的压力?未来蓝宝石基
https://www.alighting.cn/news/20110726/90380.htm2011/7/26 17:37:11
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《LED外
https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14
https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光LED(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
中国商务部20日发布公告，决定即日起对原产于美国的进口太阳能级多晶硅进行反倾销和反补贴立案调查，对原产于韩国的进口太阳能级多晶硅进行反倾销调查。
https://www.alighting.cn/news/2012723/n682141570.htm2012/7/23 13:54:35
