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系统封装技术和工艺

将导致led芯片的升高,从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装的密度受

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

解析封装芯片与裸芯的区别

以拓展。4.增大芯片上热量散失的能力。芯片通过引线支架,可以将芯片由于施加功率引起度升高的热量导出到空气中去,也就是可以提高芯片pn上施加的电功率,提高芯片使用的可靠性,改善因

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

led倒装(flip chip)简介

性因素中是一个比较重要的因素,如果处理不好,将使得led的热阻过大,导致在额定工作条件下器件的过高,导致器件的出光效率下降、可靠性降低。当选用铅锡焊料63sn/37pb,λ=3

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led电源驱动电路热阻详细计算方法

境条件和功耗估算工作。  开关电源中的散热  电源管理电路中散热考虑的典型示例,可以参考图2所示美国国家半导体提供的lm3554电路。该器件是一个感应升压转换器,面向蜂窝电话应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

led照明常识

管发光角度也就是其光线散射角度,主要靠二极管生产时加散射剂来控制。最大正向导通电流:led允许连续通过的最大电流。:led的基本构是一个半导体的p-n,当电流流过led元件

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

led产生热量的原因

用。  led发热与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光,其余百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率led热的产生、热阻、概念的理解和理论公式的推导及热阻测量,我们可以研

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/14/274356.html2012/5/14 14:13:49

led电源:照明应用看好 散热仍是难题

了提高系统效率之外,业界也考虑采用特殊的器件对led进行保护,从而提高系统的寿命。“led的性能和寿命是与led的pn工作度紧密相关的,对led的有效控制是保护led的根本要

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/6/281126.html2012/7/6 15:43:41

恒湿试验机-标准型

恒湿-标准型 恒湿机的目的是仿真产品在气候环境湿组合条件下(高低操作&储存、度循环、高高湿、低低湿、露试验...等),检测产品本身的适应能力与特性是

  http://blog.alighting.cn/baoythjy/archive/2010/8/25/92882.html2010/8/25 10:32:00

[原创]led散热(二)

量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好,因为led芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的迅速提高,如果长时期工作在高的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led散热(二)

量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好,因为led芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的迅速提高,如果长时期工作在高的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

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