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目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
结，204为硅胶，然后使用锡膏将led焊接与铝基板的敷铜层上如图l黑色箭头所示：led的pn结发出的热量经过led底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
