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目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
透，维持推荐。大族激光作为国内主要的led 设备供应商，将明显受益行业景气的上升。 led 封装中，smd 已成主流产品，COB led、中大功率led 将是未来热点和高增长领域，下
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321356.html2013/7/19 11:02:47
汇和碰撞。为了准确表达灯具的不同表情，铁艺、铜制、陶瓷和水晶材质被精心运用，各有气韵，将艺术灵性在空间的搭配中不断放大。 乡村气息的美式居室可选择造型更为灵动的铁艺欧式灯具，引入浓
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/7/18/321225.html2013/7/18 10:23:47
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《COB封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led COB封装;led COB封装的优点;led COB封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
术，多款产品选择在此次展会作为首发。致力于高端封装品牌的瑞丰光电子将带来从光电一体化、远程荧光粉+蓝光COB、随环境温度变化自动调整色温的筒灯最新照明方案等；海外展商o
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02
有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤其是白光le
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
