检索首页
阿拉丁已为您找到约 1270条相关结果 (用时 0.0095439 秒)

白光led温升问题的解决方法

将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面,接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

改善散热结构提升白光led使用寿命

冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52

pc和pmma的区别

火温度:125-135℃,退火时间2小时,自然冷却到室温.聚碳酸酯薄膜及片材pcfilm&sheet主要成份为进口的聚碳酸酯(pc)树脂可应用于光学、控制面板、遥控面板、液

  http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/23/287162.html2012/8/23 13:27:38

如何真的白光led升温问题做出合理解决方案

接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德国osramoptosemiconductorsgmb实验结果证实,上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统le

  http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37

首页 上一页 71 72 73 74 75 76 77 78 下一页