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【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对led灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

三星推出超高性能中功率led器件 lm561b+ 为高端灯具提供更高光色质量

拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子,日前推出全新高光效中功率led器件lm561b+,可为高端灯具提供3阶macadam色容差以及全色温( 2700k 到 6500

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136618.htm2016/1/21 10:18:21

发光层掺杂蓝色oled的光电性能研究

采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

浅析:大功率led散热的改善方法

利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

构建led封装的最佳光学模型

件可以更便捷地分析现有光学结构问题,寻找最佳的光学模型,为器件封装厂提供优化产品的思路,达到最低成本和最佳应用效

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

led的光学特性及热学特性

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

2018阿拉丁论坛之光源器件技术与市场化峰会成功召开

器件技术与市场化” 在广州中国进出口商品交易会展馆b展区8号会议室南厅召开,现场汇聚了一众业界精英为同仁一一解疑答

  https://www.alighting.cn/news/20180610/157173.htm2018/6/10 18:09:44

晶科电子:发展大功率半导体器件与智能化照明、汽车照明产品市场

新技术,打造高规格、高附加值的产品,晶科电子将大力开拓国际领先的第三代半导体器件和智能化照明、汽车照明产品市场,打造高端led器件与光引擎照明产品品

  https://www.alighting.cn/news/20161228/147192.htm2016/12/28 11:50:01

采用lnk605dg器件的4.2w led驱动方案

powerint公司的4.2wled驱动方案是采用lnk605dg器件,输入电压为85–265vac,输出电压为12v/350ma.4.2wled驱动方案初级采用恒压

  https://www.alighting.cn/resource/2009618/V883.htm2009/6/18 11:13:12

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