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led基础知识之eos与esd的区别

属线熔化、发热、高功率、闩锁效应其可见性不强损坏位置不易发现,短的eos脉冲损坏看起来像esd损坏通常导致晶体管级别的损坏。四、静电防护1.设定静电区域说明:在生产现场设定静电敏

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258524.html2011/12/19 10:58:10

led概述

之材料及其外延技术中,红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主,而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓gaasp材料为主。  一般来说,GaN的成长须

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

led技术在照明领域的应用前景

车后部的高位刹车灯,90年代大功率led的工作电流达到50-70ma。  1995年,日本日亚化学工业公司成功开发出蓝光led后,世界上结束了没有原色蓝光的历史,在全球掀起了ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

led芯片的技术发展状况

向出光利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长GaN薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

源,持续稳定支持基础研发,突破未来的白光普通照明核心技术,建立长效机制与创新的环境与氛围,在下一轮竞争中占据主导地位。要紧紧跟踪GaN(氮化镓)材料与器件的研究,实现重大装备国产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42

led照明产业化政府应率先应用推动

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层GaN薄膜,而晶能认为,基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

全球led芯片品牌名单汇总

c),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

ngk(日本)开发出GaN衬底的uhb - led

近日,日本公司ngk insulators发布了新的用于电子设备应用的超高亮度(uhb )led,基于液相外延生长技术,超高亮度(uhb )led实现了其创新功能。 据 ngk估计

  https://www.alighting.cn/news/20111214/99660.htm2011/12/14 10:16:15

gt advanced technologies客户贵州皓天光电科技庆祝蓝宝石制造厂投产

gt advanced technologies inc.宣布:其蓝宝石设备客户贵州皓天光电科技有限公司的蓝宝石制造厂于2011年10月26日(星期三)隆重开业,贵州皓天光电科技的

  https://www.alighting.cn/news/20111212/114234.htm2011/12/12 17:46:09

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