检索首页
阿拉丁已为您找到约 1421条相关结果 (用时 0.2299205 秒)

半导体淘汰赛愈演愈烈,上游设备商将掀抢客户大战

来18寸晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(samsung electronics)、英特尔(intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一

  https://www.alighting.cn/news/20111226/99820.htm2011/12/26 10:55:28

台湾led总产值达45.37亿美元,居全球第一

计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1:30),虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%,但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量,台湾led产业规模仍居全球第

  https://www.alighting.cn/news/20111226/89870.htm2011/12/26 9:25:27

st推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114519.htm2011/12/21 15:38:32

led 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 GaN 基 led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258873.html2011/12/20 15:58:01

万钢:盼制定两岸共同技术标准

在12月16日举行的2011年海峡科技论坛上,中国科技部长万钢指出,两岸需要在半导体晶圆、led产业加强合作,加快技术标准的共同制定,以期有利于两岸产业的快速合作发展。

  https://www.alighting.cn/news/20111220/n201536614.htm2011/12/20 11:56:03

led 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 GaN 基 led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

芯片大小和电极位置对GaN基led特性的影响

摘 要:用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

首页 上一页 71 72 73 74 75 76 77 78 下一页