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LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
面对规模仍在增长，增速却持续下降的中国LED封装市场，企业该何去何从?本次LEDinside带您走近封装企业天电光电，近距离解读封装大佬的LED视界观。
https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22
本文为LED封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
