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LED芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

LED封装过程中的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的LED封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

国内LED封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土LED封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

唐钢与浦项ict合资共建LED项目

近日,集团唐钢公司与浦项LED项目合资签约仪式举行,集团总经理、唐钢董事长于勇与韩国浦项ict社长、浦项LED总经理赵奉来共同签署了项目合资协议,双方将联手打造LED新型绿色光

  https://www.alighting.cn/news/2013916/n490256294.htm2013/9/16 13:41:30

LED封装技术在光电工程实践教学中的应用

件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43

LED“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

LED现有封装模式缺点的介绍

LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

阳光照明中标2028万对外援助项目

近日,阳光照明对外发布公告,公司于11日收到中央国家机关政府采购中心的中标通知书,在国家发改委应对气候变化对外物资赠送项目——赠多米尼克太阳能LED路灯子项目中,确认公司中标,中

  https://www.alighting.cn/news/20131217/112295.htm2013/12/17 9:55:44

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

LED屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着LED显示屏的快速发展,有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

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