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基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

欧司朗计划明年扩增2倍led芯片产能

外,也计划引进6寸基板取代原本的4寸基

  https://www.alighting.cn/news/20111228/n798036811.htm2011/12/28 13:30:06

led散热模块热传材料介绍

为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

日立电线新品氮化镓模板可增强led特性

日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高质量氮化镓(gan)单晶薄膜的gan模板全新量产技术,并已开始销售。通过将该产品用作“白色led外延片”的底层基板,可以大幅提

  https://www.alighting.cn/news/2013510/n857651594.htm2013/5/10 10:52:50

蓝宝石衬底或将大幅降价

led终端需求疲弱,led背光旺季不旺,除led厂受伤外,蓝宝石基板族群更是受到冲击。蓝宝石基板q2价格约在25美元价位,7月底报价已在15~18美元,而目前外界已传出价格将会跌

  https://www.alighting.cn/news/201185/n711133715.htm2011/8/5 8:27:04

大功率led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

散热技术精益求精 无封装led将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

台湾led回暖或推升价格上涨

近日来,led产业景气呈逐月逐季上扬走势,下游封装厂、led磊晶厂等已开始复苏,并扩大到led蓝宝石基板。市场预期,台厂蓝宝石基板厂越峰(8121)、兆远(4944)及鑫晶钻营

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89522.htm2012/3/16 9:43:06

蓝宝石衬底材料或是产业发展的下一个瓶颈

生产led所需的蓝宝石基板供给陷入瓶颈,恐会阻碍led产业的成长。金融服务业者canaccordadams公司分析师多斯海默警告,蓝宝石短缺问题严重,为满足led的需求,蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/news/20100511/91735.htm2010/5/11 0:00:00

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