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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267907.html2012/3/15 21:04:49
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
为充实营运资金及转投资国内或海外事业，兴柜蓝宝石基板厂晶美(4990)董事会暂定以每股22新台币的价格发行980万股，预计可募得资金2亿1560万新台币，其中将保留147万股供
https://www.alighting.cn/news/20120315/114147.htm2012/3/15 9:12:44
二是使用铝基板作为pcb连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如smd3528贴片10wled,发光面温
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
台湾蓝宝石基板厂商兆远2011年营收23.43亿元新台币，年成长22.67%，因存货跌价损失归在成本项，故毛损4.9亿元新台币，毛损率为20.9%，税后亏损6.16亿元新台币，每
https://www.alighting.cn/news/20120313/114203.htm2012/3/13 10:02:43
用散热铝基板将led芯片散热出去，在这种的环境里热量出没法散掉，除非安装风扇来散热，但是驱动风扇电机所需的功率可能已经超过你希望通过换用led而节省的功率。热管解决方案也有同样的问
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/13/267587.html2012/3/13 9:59:24
