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三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
近日，小编发现，大家普传利润已所剩无几，led贴片市场又是一片“哀鸿遍野”，传统的2835几乎达到“零利润”区间。那么谈的最多的是什么?倒装、uv、csp，这似乎还有一段路程，灯
https://www.alighting.cn/news/20160304/137611.htm2016/3/4 10:26:28
0,amc7135,amc7150,a711,amc7169,a720,SMD802,SMD911,SMD912,SMD736,sa7527,xl4001,xl6003 领先le
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2009/6/22/4085.html2009/6/22 13:26:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22010.html2009/12/22 19:26:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22011.html2009/12/22 19:27:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22012.html2009/12/22 19:28:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22013.html2009/12/22 19:29:00
