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采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基板，区
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
led灯丝也叫led灯柱，以往led光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低led应有的节能功效，led灯丝实现360°全角度发光，大角
https://www.alighting.cn/news/20140531/87087.htm2014/5/31 11:16:25
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术（SMD降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
素，冷光源，可以安全触摸；高科技——低压微电子产品，融合计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，是半导体光电器件的数字信息化产品，具有在线编程、无限升级、灵活多
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
2014年5月20日，雷曼光电户外全彩SMD 2623黑钻新品发布会暨雷曼十周年感恩答谢会在深圳中南海滨大酒店举行。包括行业协会领导、专家、客户朋友、媒体朋友等近150多名来宾出
https://www.alighting.cn/news/20140522/108555.htm2014/5/22 14:44:45
https://www.alighting.cn/news/2014522/n173062439.htm2014/5/22 12:15:47
