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近年来，科锐先后在中国建立了芯片工厂和封装工厂。目前，科锐超过90% 的led封装器件都由中国工厂提供，本土化是科锐的重要战略。
https://www.alighting.cn/news/20111230/n683836845.htm2011/12/30 9:00:45
虽然三月份led市场的风向标显示行业转暖的迹象明显，下图表明led芯片和封装厂商信心指数在进入2月份以后都有显著提升。到3月份封装的信心指数甚至恢复到4000点以上。
https://www.alighting.cn/news/2012327/n982738463.htm2012/3/27 10:34:56
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
根据led权威人士的预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48
https://www.alighting.cn/news/20120326/89489.htm2012/3/26 14:47:30
在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
