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明工程师社区f o4[z$y c/x 照明工程师社区t y)u!h[图1 led灯概括图?t%i bK0那么如何有效利用led安装材质和散热器呢？首先必须把握产生热的传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9K/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18K,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
能使用至2011年6月30日，之后必需将产品铭牌上的“logo”转换为Kc标志后才可在韩国销售。同时，电气产品标志“K”、燃气产品标志“检”、生活用品标志“Kps”、信息通讯设备标
http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123727.html2010/12/26 19:36:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
需将r2值改为2.2Kω，同时电容c1也须有更高的额定电压，电路基本工作原理如下： 当q1导通时，电流流过led、电容c2和电感。当r1两端的压降达到isense引脚的阈值电压
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00
构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9K/w ，大约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18K ，即
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
:10x或2000opsi（取较小值）压力周期:100 million精度包括：非线性、迟滞性及不可重复性，超过10K psi 的定单必须和工厂联系工作温度:-40 to 85°
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135071.html2011/2/23 9:05:00
本的shinKawa、日本的renesas、德国的西门子（f&K）香港的asm。国内从事下游封装设备制造的有约30家，从技术实力来及规模来说以大族光电、翠涛自动化、大赢数控实力最强，大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
于物体色而言，K称为调整系数，它是将照明体或光源的y值调整为100时得出，即： 2.3 分光光度法测量色度坐标按方法2005测量得到被测led器件的光谱功率分布p(λ)曲
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143137.html2011/3/16 23:29:00
发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w，热阻：≤9℃/w，灯具发光效率≥80lm/w，色温：3000-6000K；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
