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随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
夏普、索尼等日本厂商，在q210时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾led封装业者为了抢单，第2-3季度时产品已送认证。但到了q
https://www.alighting.cn/news/20101130/105462.htm2010/11/30 0:00:00
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
led堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将led组装成照明灯泡时，输出的总流明数是led灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。
https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22
在国际led产业价值链分工中，日、美企业基本垄断了外延片设计研发和单芯片设计研发，处于价值链附加值的高端环节;中国led企业大多从事led封装测试和led应用，处于价值链附加
https://www.alighting.cn/news/20101126/91459.htm2010/11/26 16:49:54
中在封装和下游，掌握芯片技术的企业少。byd03年已进行led研发，已掌握外延生长、芯片、封装及应用环节，立志成为行业领导者；进军led照明是byd经过周详的市场调查和对自身的深
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/11/26/116724.html2010/11/26 16:47:00
散热设计在于现在led灯具的发展阶段变得尤为重要，本篇集体探讨散热设计对led寿命的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128197.htm2010/11/26 14:36:48
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
近期，据预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上
https://www.alighting.cn/news/20101126/93138.htm2010/11/26 10:34:02
