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光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
d的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
前led产品的结构及产业发展的角度看，照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数。 光学性能。led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
能取暖系统工程、太阳能光伏工程程序控制和工程管理及软件编制系统、太阳能热利用产品、太阳能外墙、太阳能集热器技术和系统及其它太阳能热利用产品。环境保护及水处理设备：环保材料、环保电器
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135650.html2011/2/24 16:57:00
录的160lm/w高光效，并且实现了热阻2℃/w的业界领先的技术突破。xm-lled在350ma驱动电流下，暖白光（3000k）xlampxm-lled光效高达117lm/w，中性
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145871.html2011/3/31 22:34:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱中，也包含短波长光线，而环氧树脂却相当容易受白光led中的短波长光线破坏，即使是低功率白
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
作电流，分别为70ma和150ma，输入功率可达0.3w。功率led的输入功率比原支架式封装的led的输入功率提高了几倍，热阻降为原来的几分之一。瓦级功率led是未来照明器件的核心部
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。 除此之外，不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
