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近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
”理念，目标是用led光营造出舒适的空间。 与此同时，外资也在中国市场秣兵厉马。5月，欧司朗与无锡签约，在当地新建led组装厂，预计于2013年年底建成投产，主营led芯片的外壳封
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
觅获利形式。公司led封装厂为扩产作预备台湾led封装厂7月31日宣告耗资4000万元新台币于新北市汐止区置办厂房，董事刘家齐表明，跟着led照明需要趋势成形，再加上co
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323309.html2013/8/12 15:12:19
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
划led职业的半年报行情，估计其间有些公司会构成比拟好的半年报成绩。" 当前，led职业当前呈现冷季不淡的景象，台湾高功率led照明封装厂艾笛森举行股东会时称，获益于商
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/3/320394.html2013/7/3 14:29:02
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
