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保型水性过胶机、啤机等全套工艺设备。形成集设计、制版、印刷、装钉、包装一条龙生产，具备承印大批生产任务的实
http://blog.alighting.cn/szxhys/archive/2011/3/9/139396.html2011/3/9 9:59:00
led照明技术它不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯
https://www.alighting.cn/news/20110309/90794.htm2011/3/9 9:45:31
t – 320采用小型的bga封装，可以节约成本。这也是该器件深受市场欢迎的原因之一。 adsp - 2189nkst – 320最大额定值：（1）内部电源电压：-0.3 v至+2
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/9/139393.html2011/3/9 9:13:00
企业应该关注led专利问题。当前国内led专利现状是：行业远未成熟，有广阔的技术领域尚待开发，部分基础专利保护期即将届满，许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要学会
https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45
松下推出了led照明“everleds”系列的新产品——配光角度300°、采用e26灯头的led灯泡(图1)。由于新产品与白炽灯泡具有相同程度的配光角度，即使在此前因照明范围小而难
https://www.alighting.cn/news/20110308/115714.htm2011/3/8 13:38:07
led照明光源是21世纪最为主要的绿色光源。led照明技术它不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/8/139329.html2011/3/8 13:15:00
k，各区间种类请来电咨询 mce系列：四芯片封装，单颗芯片最大驱动电流700ma。型号 350ma光通量 k(正白) 370lm m(正白) 410lm h(暖白) 280l
http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2011/3/8/139328.html2011/3/8 10:08:00
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
就完全无法导热，很快就烧坏led。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
