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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ，有效地消除已产生的静电荷 ，使用有绳防静电腕防静电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19
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型与太阳光源型的植物工厂。 植物工厂在日本得以盛行的主因 1.农业土地成本高。 2.夏天高温、高光，便宜的环境控制。 3.资源与相关设备较易取得，也是促成植物工厂发展的主
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