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泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量子
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
少，大大提高了散热性能，为大功率led阵列封装提出了解决方案。德国curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板(aln或al2o3)和导电层(cu)在高温高压下烧结而
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大，大功率白光led封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于led灯
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
亮度（最主要的）、支架杯尺寸、荧光粉的选择、白光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下，封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失，原因在于同波长光集中在一起后的抵
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
乎都用于发出可见光，其他红外光和紫外光非常少，相对于传统的白织灯和荧光灯来讲，还是有很大的优
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
