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leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

leD光源的优势

leD是由超导发光晶体产生的超高强度的灯光。他发出的热量很少,不象白炽光那样浪费太多热量,不象荧光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体,也不象霓虹灯那样要求高电压而容易损坏,已祓全

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126770.html2011/1/9 21:07:00

“光博汇”杯助推中江照明商贸圈发展

展的必然趋势。近几年,江门、小榄、横栏、荷塘等周边市镇受古镇产业辐射的影响,照明灯饰业发展势头迅猛,逐步形成中山—江门照明商贸圈,他们与古镇一道共同推动产业的发展。  8月3日,中

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323412.html2013/8/13 15:28:07

2011年印度国际铝工业展览会

期:两年一届 组展单位:中展寰穹商务咨询(北京)有限公司4 a$ ?( c. e1 w3 s( t' n- q9 n; w8 b$ [; D2 q& e; [4 \展会介

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91434.html2010/8/19 14:00:00

kla-tencor发布新一代leD晶圆检测机台wi 2280

据悉,此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代leD印刷(leD patterneD)晶片检查仪器,该机台完全适用于leD晶圆的缺陷检测与leD应用程序进行2D度

  https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34

智利2014年12月28日“开禁”低能效一般用途白炽灯泡

额定功率大于75瓦特的灯泡将从2014年12月28日起被禁止;额定能效为D、e、f或g,额定功率大于40瓦特的灯泡将从2015年6月28日起被禁止;而额定能效为D、e、f或g,额

  https://www.alighting.cn/news/2014212/n439559886.htm2014/2/12 9:53:57

国际道路隧道应急照明标准及其借鉴

本文介绍了国际道路隧道应急照明最基本的技术要求,同时也分析了我国现行规范的不足,以期为《公路隧道照明设计细则》(jtg/t D70/2-01—2014)[4]、《公路隧道设计规

  https://www.alighting.cn/resource/20170109/147400.htm2017/1/9 10:07:09

应急照明助力“甬温线特大铁路交通事故”救援现场

7月23日20时27分,杭深线永嘉至温州南间,北京南至福州D301次列车与杭州至福州南D3115次列车发生追尾事故。22时多,温州电力局的照明车抵达动车脱轨事故现场,两个超大功

  https://www.alighting.cn/news/20110727/100577.htm2011/7/27 10:17:59

leD标准国外相关标准现状

r light-emitting DioDes –Display application(1998-02)iec60747-12-3半导体分立器件12-3:光电子器件—显示用发光二极管空白详细标

  http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308597.html2013/1/24 17:19:17

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