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LED照明设计须知:正确选择LED照明驱动ic

源的工作特点与LED灯具对驱动芯片(ic)的要求,来为大家讲解如何正确选择LED照明驱动i

  https://www.alighting.cn/2014/3/5 11:12:27

安华高科研发出耐用表面贴装白色高亮度LED

款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,这使器件能够在宽泛的环境条件下运作,不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命

  https://www.alighting.cn/news/20110513/115441.htm2011/5/13 11:43:05

湖南华磊光电拟募资4亿人民币,实现LED产业化

为支撑,致力于生产LED的外延片,芯片、封装器件,及相关应用产

  https://www.alighting.cn/news/20101124/116969.htm2010/11/24 9:23:44

复旦大学:LED的光输出效率

《LED的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从LED芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

恒流驱动与非恒流驱动对LED数位管的影响

LEDinside发表知识库新文章[恒流驱动与非恒流驱动对LED数位管的影响]

  https://www.alighting.cn/news/20080515/105957.htm2008/5/15 0:00:00

LED族群股价今年4月一路下滑 6月终于止跌

LED族群股价从今年4月一路下滑,到6月终于止跌反弹,宝来证看好近期LED在大尺寸背光源液晶面板市占率大幅提升,加上外资调升2011年LED tv和监视器普及率等利多加持下,建

  https://www.alighting.cn/news/20100802/117248.htm2010/8/2 9:50:14

ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光LED、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的LED材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00

LED forum2009深入分析LED市场趋势

由市场研究机构LEDinside主办、为期两天的LED forum2009已闭幕,探讨内容包括LED外延、封装以及照明领域的市场趋势,并针对LED全球化概况,以及照明市场的发展规

  https://www.alighting.cn/news/20091201/93557.htm2009/12/1 0:00:00

LED行业面临应收账款高企难题

近日,陕西某建筑工地上,几十名川籍农民工假扮元芳讨薪的举动,引起关注。据了解,老板共拖欠他们400多万元工钱,多次催要未果,为了引起重视,才想出此“奇招”,不问老板问“元芳”,实属

  https://www.alighting.cn/news/20130217/88808.htm2013/2/17 10:44:38

LED磊晶厂努力增资寻求合作伙伴

广鎵、璨圆、泰谷三家外延厂分别决议办理可转债及私募案。

  https://www.alighting.cn/news/20080331/93173.htm2008/3/31 0:00:00

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